11月18日，鶴山市舉行伊帕思新材料AI高速覆銅板及封裝載板基材項目簽約儀式，這一總投資達25億元的高端制造項目，將聚焦BT覆銅板、類ABF膜、AI高速覆銅板等核心產(chǎn)品的自主研發(fā)生產(chǎn)，為IC封裝領(lǐng)域、AI算力通信高速傳輸領(lǐng)域、LED顯示封裝領(lǐng)域等前沿科技陣地提供關(guān)鍵卡脖子材料解決方案，標(biāo)志著鶴山在對接AI制造浪潮、突破半導(dǎo)體封裝材料卡脖子等先進生產(chǎn)力領(lǐng)域和構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系上邁出堅實一步。
劉志剛、張華景、譚良發(fā)、陳文等鶴山市四套班子領(lǐng)導(dǎo)，廣東伊帕思新材料科技有限公司總經(jīng)理賀育方、廣州中欣創(chuàng)業(yè)投資基金管理有限公司總監(jiān)曾慶華等出席簽約儀式。
廣東伊帕思新材料科技有限公司是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體集成電路基材及AI算力高速傳輸基材的國家高新技術(shù)企業(yè)與廣東省級專精特新企業(yè)，榮獲2024年廣州地區(qū)未來獨角獸企業(yè)、廣州地區(qū)擬上市領(lǐng)頭羊企業(yè)等榮譽稱號。企業(yè)總部位于廣州黃埔知識城，在江門鶴山投資有兩個子公司，分別作為BT載板基材、AI算力高速傳輸基材及類ABF封裝膠膜、導(dǎo)熱膠膜等生產(chǎn)基地。產(chǎn)品主要供應(yīng)下游IC半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域、AI算力通信高速傳輸領(lǐng)域、Mini-Micro LED等顯示封裝領(lǐng)域的各類載板及PCB行業(yè)知名龍頭企業(yè)。該企業(yè)擬在鶴山市新增擴建研發(fā)和生產(chǎn)AI高速覆銅板及封裝載板基材（BT覆銅板及類ABF膜）二期項目，具有技術(shù)先進、自主創(chuàng)新、市場潛力大、并可實現(xiàn)高端智造用卡脖子基材進口替代的特點。項目預(yù)計總投資25億元，首期投資10億元，達產(chǎn)年產(chǎn)值約14億元，二期計劃投資15億元，達產(chǎn)年產(chǎn)值約16億元。
本次簽約是鶴山市深入貫徹落實高質(zhì)量發(fā)展理念，加快推進產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的又一重要招商成果。鶴山將全力做好項目服務(wù)，堅持掛圖作戰(zhàn)、包干到人，以最得力的干部保障項目的落地建設(shè)和投產(chǎn)運營，助力企業(yè)持續(xù)深耕鶴山、實現(xiàn)長遠發(fā)展目標(biāo)。
鶴山市領(lǐng)導(dǎo)孫通、梁沃威等參加簽約儀式。
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